AINAS 2.0 · 芯片级新材料成果转化系统

生物光电芯片为根
连接生命、能源与未来

拏式新材料(AINAS)基于氧化物与金属氧化物科研工作,构建成果转化系统。以生物光电芯片(AIBELT)、固态电解质(AISON)、低温供能一体化(AITHER)三大方向为支点,让芯片级新材料在医疗、军工、民用与商业领域持续落地,探索广泛的发展可能。

3
业务领域 · 独立主体
4
应用市场 · 医疗军工民用商业
9μm
远红外能量峰值 · 生物友好
25nm
超薄透明芯片级新材料
为什么叫"生物光电芯片" AIBELT 命名解构
AIBELT 生物 Bionic · 仿生 光电 Light · Electricity 芯片 BELT · 宽禁带 生物 + 光电 + 芯片 = 生物光电芯片
学术定义:同时具备"光-电转换"能力、并与生物界面发生交互的芯片。AINAS 材料完成电能→远红外光的转换,其 9μm 光谱与生物分子天然亲和,故称"生物光电芯片"。
科研为根
基于氧化物与金属氧化物科研工作,聚焦纳米级金属氧化物芯片级新材料,以科研驱动持续迭代。
成果转化为干
成果转化系统:将底层科研成果转化为芯片、新材料、成品、系统化解决方案与数字化工具。
生态为叶
三大领域 + 细分企业 + 各地产业总部,构建"科研—生产—销售—数字化"全链路产业生态。
BIONIC PHOTONIC CHIP

生物光电芯片 · 基础解读

从名字到机理,读懂 AINAS 生物光电芯片(AIBELT)的科技基因与底层原理。

01名字即基因:AIBELT

AIBELT 延续 AINAS 总部基因,是"仿生(Bionic)与光电(Light · Electricity)"的交汇:AI 代表智能科技内核,BELT 又暗合宽禁带(Wide Bandgap)——寓意以精密制造"传递(Transmit)"能量与信息。

AI
Artificial Intelligence
智能基因
B
Bionic
仿生
E
Electricity
电能
L
Light
T
Transmit
传递

BELT 的物理谐音——宽禁带(Wide Bandgap),是芯片级新材料的重要结构属性,也是能量精准转化与传递的根基。

02定义:什么是生物光电芯片

学术界对"生物光电芯片"的使用尚不广泛,其内涵指同时具备光-电转换能力、并与生物界面发生交互的芯片。它由两个必要条件构成:

光-电转换
光电芯片属性
生物界面交互
与生命体作用
生物光电芯片
Bio-Photonic Chip

03我们的材料,为什么属于光电芯片

生物光电芯片首先必须是光电芯片——具备"电 → 光"转换能力的芯片级器件。AINAS 的材料正满足这一属性:

  • 芯片级新材料:特殊组分的纳米级金属氧化物,宽禁带(Wide Bandgap)芯片级新材料,纤锌矿(Wurtzite)晶体结构
  • 电-光转换:在电场作用下,原子核外层电子跃迁,无法跨越禁带成为自由电子,在禁带内退激发,向外释放远红外光谱(4–20μm,峰值 9μm)
  • 交 / 直流均可用:可直接由电能驱动,实现光发射,属于典型的光电器件功能

04什么是"生物界面交互"

生物界面,指芯片与生物体(细胞、组织、水分子等)之间的接触与作用界面。交互,指芯片发射的能量与生命体在界面上的响应关系:

  • 光谱匹配:峰值 9μm 的远红外光谱,与生物核心分子——水、多糖、皂苷等的共振吸收峰高度契合
  • 能量温和:不改变空气湿度、对人体湿度友好,属于温和的能量传递方式
  • 界面友好:与生物体长期接触不产生刺激性作用,适合医疗、康养、可穿戴健康场景

05合起来,就是"生物光电芯片"

因此,AINAS 生物光电芯片(AIBELT)的完整定义是:一种同时具备"电 → 光"转换能力、并能通过远红外光谱与生物界面(细胞、组织、水分子)发生温和交互的芯片级新材料器件。它既是光电芯片——完成电能向光的转换;又是"生物"友好的——其发射光谱与生命体天然亲和,从而在医疗健康、可穿戴、康养理疗等生物界面场景中打开广阔的应用可能。

06医疗类生物光电芯片应用

医疗类生物光电芯片,是生物光电芯片(AIBELT)在医疗健康方向的直接应用——归属生物光电芯片自身的产品与解决方案体系。它以生物光电芯片的 9μm 远红外光谱为媒介,与生物分子、细胞组织发生温和交互,面向康养理疗、康复、可穿戴健康设备等生物界面场景展开应用。

CORE APPLICATION

核心应用示例 · 芯片级建材

以"芯片级建材"为应用示例,理解 AINAS 芯片级新材料如何真正落地——不是功能器件的简单叠加,而是芯片级工艺的一体化集成。

A区别于传统建材

传统建筑建材,是在成品建材上简单叠加功能器件——后期外挂加装模块,功能与基材彼此分离,精度与稳定性受限。

B芯片级工艺内核

芯片级建材的"芯片级"定义,核心在于借鉴生物光电芯片领域的微纳精密制备工艺:将功能单元以微米级精度一体化复合集成于建筑基材内部,而非后期外挂加装。

C一体化成型与稳定性

材料实现微观结构、导电通路、温控功能的一体化成型,具备芯片级的加工精度、参数可控性与环境稳定性——可在大温差、强热交换等极限工况下保持输出特性稳定。

传统建材 · 功能叠加 基材本体 外挂 外挂 功能器件外挂加装 · 分离结构 芯片级建材 · 一体化集成 建筑基材 微米级功能单元 · 一体化复合于基材内部 微纳制备 · 一体化成型 微观结构、导电通路、温控功能一体化成型 芯片级加工精度 · 参数可控 · 环境稳定
APPLICATIONS

应用领域

生物光电芯片与固态电解质,正从实验室走向医疗、军工、民用与商业的多元场景,释放广阔的发展可能。

医疗健康

MEDICAL & HEALTH
AIBELT · 生物光电芯片应用

生物光电医疗应用

生物光电芯片以 9μm 远红外光谱对接生物分子,在医疗健康方向延伸康养理疗与康复应用。

远红外健康理疗

峰值 9μm 的远红外光谱与人体细胞、水分子存在共振吸收关系,用于健康理疗场景。

可穿戴健康设备

自发热、可穿戴健康装备,面向康养人群与特殊场景的体温管理。

温和环境营造

湿度友好、远红外温和的环境热源,适用于康复与居家康养空间。

军工与特种装备

DEFENSE & SPECIAL EQUIPMENT
极端环境 · 特种供能

低温环境供能

面向极端低温环境的制热供能,支撑装备在严寒条件下的可靠运行。

特种装备制热

装甲、舰船、车载等特种装备内部制热与温控,交 / 直流双适配。

融雪除霜

高压线、风电、光伏、道路等基础设施融雪除霜,保障极端天气下的运行安全。

特种工装

自发热工装与特种装备配套,面向严寒作业、野外驻训等场景。

民用市场

CIVIL MARKET
建筑 · 家居 · 农业 · 可穿戴

建筑暖通

发热地板、瓷砖、墙面、加热墙板,覆盖家装、工装、文旅、康养。

智能家电

新型高效热水器、家用电器热源应用开发,赋能家电产品升级。

现代农业

农业大棚供热、种子培育、养殖孵化温度管理、恒温大棚(不遮挡紫外线)。

可穿戴

自发热服装、鞋、帽、特殊工装,日常保暖与健康场景。

商业应用场景

COMMERCIAL APPLICATIONS
工业 · 交通 · 能源 · 数字化

工业制造

厂房定点供暖、新型锅炉、生产环节热源温控、清洁智能厨房。

交通出行

电动汽车制热、高铁/舰船制热、车内防雾、车载保暖。

能源设施

高压线除融冰雪、风电叶片/光伏板除融冰雪、融雪屋顶。

工程仿真数字化

AINASGKsoft 覆盖研发实验、工控、生产、销售全流程数字化。

SOLID-STATE ELECTROLYTE

固态电解质 · 面向未来的离子传导

固态电解质(AISON)是集团面向能源与高端器件的纵深布局,以专业材料定义,服务固态电池与新一代智能硬件客户。

专业定义

固态电解质是固态离子导体——以固定晶格结构或非晶网络传导离子(如锂离子),取代传统液态/凝胶电解质,兼具离子传导与电绝缘特性,从根本上规避泄漏、热失控与易燃风险。

固态离子导体 · 离子电导 · 电绝缘 · 高安全

材料体系

覆盖无机与有机体系:氧化物电解质机械与化学稳定性好;硫化物电解质离子电导率高(室温可达 10⁻² S/cm 量级);聚合物体系可塑性好、界面相容,适配不同应用场景。

氧化物 · 硫化物 · 聚合物 / 复合体系

客户与应用对象

面向固态电池与新能源客户:电动汽车、消费电子、储能系统、医疗与可穿戴设备的电池与微型能源器件,提供更高能量密度、更长寿命与更高安全性的材料与器件方案。

电动汽车 · 消费电子 · 储能 · 医疗可穿戴
WHAT WE SUPPLY

我们供应什么

企业主要供应相关新材料——芯片与部分成品、固态电解质、陶瓷粉,并提供系统化解决方案与工程仿真数字化工具。

AIBELT · 生物光电芯片

生物光电芯片

以生物光电芯片领域科研为核心使命,持续迭代、持续研发、持续场景化、持续商业化,供应芯片与解决方案。

  • 芯片供应链
  • 医疗类生物光电芯片应用
  • 解决方案供应
芯片级新材料成品

芯片级新材料成品

以纳米级金属氧化物芯片级新材料为核心,与多基材组合形成的成品,交 / 直流双适配,覆盖多元场景。

  • 加热墙板 / 发热地板 / 发热瓷砖
  • 恒温大棚 · 加热玻璃 · 融雪除冰
AISON · 固态电解质

固态电解质

供应以氧化物、硫化物、聚合物体系为主的固态离子导体材料与器件,面向固态电池、储能与新一代智能硬件客户。

  • 固态电解质材料与器件
  • 面向电池 / 储能 / 消费电子 / 医疗可穿戴客户
锂电隔膜核心材料

陶瓷粉体

供应高纯纳米氧化铝(Al₂O₃)、勃姆石(AlOOH)等陶瓷粉体,作为锂离子电池隔膜涂覆的核心材料,为隔膜构建无机陶瓷保护层,显著提升电池安全与寿命。

  • 提升耐热性能:抑制隔膜高温收缩,延缓热失控
  • 增强抗穿刺:抑制锂枝晶引发的内短路
  • 改善电解液浸润与保液能力,提升循环性能
AITHER · 低温供能一体化

系统化解决方案

面向低温环境的综合供能与供暖供热一体化解决方案,将核心科研成果系统化、场景化落地。

  • 低温供能一体化方案
  • 供暖供热系统集成
AINASGKsoft

工程仿真数字化工具

为客户提供覆盖研发、生产、销售全流程的数字化工具,以仿真与数据驱动降本增效。

  • 实验室实验数据系统(Lab)
  • 工控采集(HMI/SCADA)与数据驾驶舱
  • 生产管理(MES)与销售平台
THREE FIELDS

三大业务领域

在 AINAS 2.0 成果转化系统下,三大领域各设独立经营主体,向下孵化细分企业,向上汇聚各地产业总部。

已设立

生物光电芯片

合芯至安

专注生物光电芯片领域的发展与迭代,以科研为核心驱动,向"芯片供应链"与"解决方案供应"两端延伸。

BELT 暗合宽禁带 · AI + Bionic + Electricity + Light + Transmit
设立中

固态电解质

至安芯能

以固态电解质为核心,面向固态电池、储能与新一代智能硬件客户,深耕"材料—器件—应用"的产业化路径。

AI + Solid + Oxide + Ion · 暗合固态离子传导
拟设立

低温供能一体化

拟设项目公司

面向低温环境的综合供能与供暖供热一体化,将核心科研成果系统化、场景化落地。

AI + Therm(热能)· 暗合热力学与高热效率

以拏云之力 · 构新材之式

我们坚持"成就伙伴科技根基,利他科研长效转化"。若您关注生物光电芯片、固态电解质、陶瓷粉、系统化解决方案或工程仿真数字化工具,欢迎与我们合作。

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